焊接輕觸開關(guān)的方法流程
下面焊接輕觸開關(guān)的幾個方法,詳細內(nèi)容如下:
1、手工一個個焊,優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接,缺點是過于費時費力;
2、插腳的波峰焊,優(yōu)點價格低,省時省力。缺點:隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密集,在焊點之間產(chǎn)生橋連和短路的可能性也因此有所增加;
3、貼片的回流焊,這種工藝的優(yōu)勢是溫度容易掌控,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊,這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合,當預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即會縮短粘度而流出,如果其流出的趨是下分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒,在溶融時如不能返轉(zhuǎn)到焊區(qū)內(nèi),也會形成滯留焊料球。
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